Präzisionswerkzeughersteller Kyocera erweitert sein Angebot im Bereich Fräser um ein neues Schlichtwerkzeug: Der neue MFF-Fräser verfügt über eine einzigartige WSP-Kombination aus Vorschlicht- und Schlichtplatte. Mit dem MFF-Fräser ergänzt der japanische Technologiekonzern Kyocera seine Industrial Tools Serie – die neuen Werkzeuge sollen insbesondere hochproduktive Schlichtprozesse ermöglichen. Konzipiert ist das neue Tool für Bearbeitungen in den Materialien Stahl, rostfreier Stahl und Guss. Der Fräser zum Vorschlichten und Schlichten ist ab sofort am Markt verfügbar.
Kyocera verspricht für die neue Fräserbaureihe eine sehr hohe Stabilität und Effizienz. Ausschlaggebend dafür ist die Konfiguration des Werkzeugs mit einer Vorschlicht- und Schlichtplatte. Sie soll eine deutlich erhöhte Produktivität und zudem nachprüfbar auch eine bessere Qualität am Bauteil erzielen. Die in vielen Jahren angesammelte Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von Zerspanungswerkzeugen resultierte in einem innovativen Pressverfahren, mit dem sich sehr robuste Wendeschneidplatten herstellen lassen. Diese Wiper-Schneidplatten sollen laut Hersteller hervorragende Oberflächengüten erzielen. Sie sind insbesondere für sehr hohe Vorschubgeschwindigkeiten konzipiert.
Im Fokus
Wiper-Geometrie
Höhere Oberflächengüte und mehr Effizienz in der (deutlich schnelleren) Bearbeitung – das ist die Quadratur des Kreises, die Wiper-Geometrien erzielenen sollen. Trotz der progressiven Schnittparameter sind sie in der Lage, beim Schlichten eine Oberfläche mit sehr hoher Qualität zu erzeugen – eine Nachbearbeitung kann damit meist entfallen.
Ihre Stärken sollen die neuen Fräser vor allem beim Vorschlichten und Schlichten von großen Werkstücken ausspielen können. Sie sind geeignet für Bauteile aus Baustahl, Kohlenstoffstahl oder Gusseisen (Grau & Kugelgraphit). Die robusten Werkzeuge lassen sich aber sogar für gehärteten Stahl bis 60 HRC einsetzen, auch für rostfreie Stähle.
Schlichten ist eine Königsdisziplin
Schlichten ist anspruchsvoll und zeitintensiv – hier wird schließlich die Qualität des Werkstücks zu einem hohen Grad bestimmt. Speziell dann, wenn es hohe Qualitätsanforderungen an die Fertigteile gibt, etwa Oberflächenrauheit oder Ebenheit. Dank der Wiper-Geometrie lassen sich mit dem MFF-Fräser sowohl eine hochwertige Veredelung als auch eine hohe Produktivität erreichen. Gleichzeitig vermeidet die Kombination einer scharfen Schneide und der Kyocera-Cermet-Technologie für den Einsatz mit Wendeschneidplattenwerden Probleme wie Vibration oder Kratzer.
Mit dem neuen Design des Fräskörpers erreicht Kyocera eine höhere Zuverlässigkeit beim Plattenwechsel. Die voreingestellte Kassettenhöhe des MFF Fräsers spart zusätzlich Zeit, da bei einem Plattenwechsel keine Nachjustierung mehr erforderlich ist. Die Schneidkantenhöhe ist deshalb sehr genau einstellbar; das ermöglicht ein optimiertes Handling und zuverlässigere Prozesse beim Schlichten.