Die Sparte Industrielle Messtechnik von Zeiss verschiebt mit den Xradia-Versa-Röntgenmikroskopen die Grenzen zerstörungsfreier Einblicke in den Submikrometerbereich. Die neue Metrology Extension (MTX) für die 3D-Röntgenmikroskope Zeiss Xradia 620/520 Versa sind in der Lage, dimensionelle Messungen mit einer Genauigkeit auszuführen, die weit über das hinausgeht, was bislang mit konventioneller Röntgen-Computertomographie (CT) möglich war. Per Kalibrierung auf einen Maximum-Permissible-Error-Wert von (1,9 + L/100) μm erschließen sich die Geräte völlig neue Anwendungsfelder in der industriellen Fertigung. Gute Nachrichten für diejenigen, die bereits ein entsprechendes Röntgenmikroskob besitzen: Zeiss will MTX auch als Upgrade-Option anbieten.
Die branchenweit höchste Auflösung und der sehr scharfe Kontrast der Zeiss-Röntgentechnologie ermöglicht die Inspektion intakter Proben im Submikrometerbereich. Sogar die In-situ-Bildgebung zur zerstörungsfreien Charakterisierung von Mikrostrukturen in kontrollierten Umgebungen und im Zeitverlauf sind möglich. Das kommt dem Trend zutr Miniaturisierung und Integration von Komponenten in kleinere Geräte sehr entgegen – hier wird hochauflösende Messtechnik in der industriellen Fertigung immer wichtiger.
Genaueste CT-Messtechnik für die industrielle Fertigung
Und laut Hersteller ist die Metrology Extension für Zeiss-Xradia-Versa-Röntgenmikroskope nun darüber hinaus auch das weltweit genaueste CT-Messpaket für diesen Einsatz in der industriellen Fertigung.
Im Fokus
In-Process-Messen
Herkömmliche Tomographieanlagen setzen in der Regel auf eine einstufige geometrische Vergrößerung. Zeiss verwendet in seiner Xradia-Versa-Reihe eine Kombination aus einer zweistufigen Vergrößerungsoptik und einer Strahlenquelle mit hohem Fluss. So lassen sich Bilder mit einer Auflösung im Submikrometerbereich schneller zu erzeugen. Die Anlagen ermöglichen laut Hersteller eine hochauflösende 3D-Bildgebung größerer, dichterer Objekte einschließlich intakter Komponenten und Geräte.
Die Option Metrology Extension erlaubt nun auch hochgenaue Messungen in kleinsten Volumina, etwa in einem Würfel von 5 mm Kantenlänge. Zeiss hat den neuen Längenmessstandard XRM Check entwickelt, der außerdem den Richtlinien der VDI/VDE 2630–1.3 entspricht. Anwender können ihre Xradia-Versa-Röntgenmikroskope auf eine Messgenauigkeit (MPE-Wert) von (1,9 + L/100) μm kalibrieren, wobei L die gemessene Dimension in Millimetern ist. So lassen sich sehr genaue Messungen ausführen. Die gesammelten Daten lassen sich mit Standard-Metrologie-Software weiter bearbeiten.
Grenzen in der Messtechnik überschreiten
Die neuen Möglichkeiten der hochpräziser Messtechnik offenbaren ihre Stärken etwa in der Beurteilung von inneren und äußeren Strukturen. Komponenten, die für klassische taktile oder optische KMGs nicht zugänglich sind – etwa, weil sie innere Hohlräume haben oder schwer zugängliche oder „versteckte“ Merkmale. Aber auch bei flexiblen oder leicht verformbaren Materialien ist Röntgenmesstechnik oft im Vorteil.
Anwender, die die Metrologie-Erweiterung für Xradia Versa einsetzen, können zudem in Soll-Ist-Abgleichen Maßabweichungen der realen Teile von im CAD definierten Nenngeometrien ermitteln. Beispielsweise für Funktionsmerkmale in kleinen Bauteilen wie spritzgegossenen Kunststoffverbindern oder Einspritzdüsen. Außerdem lassen sich auch komplexe Komponenten prüfen, etwa die Linsenbaugruppe einer Smartphone-Kamera.